HCP-III导热系数测试仪

主要用于测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热硅脂、树脂、橡胶、氧化铍瓷、氧化铝瓷等材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料为固态片状，加围框可检测粉状态材料及膏状材料。 仪器参考标准：MIL-I-49456A《绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强》；GB/T 5598-2015《氧化铍瓷导热系数测定方法》；GB/T 29313—2017 《电气绝缘材料热传导性能试验方法》;ASTM D5470-2017《薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准》等。